Dialog公司推出集成了闪存的最新SmartBond™ DA14586 SoC,充分释放蓝牙5.0潜力

2017-3-21 10:52| 发布者: millionmiles| 查看: 914| 评论: 1|来自: Dialog

摘要: Dialog半导体公司的SmartBond DA14586是目前尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙5.0 系统级芯片(SoC),并集成了闪存。联网设备不断发展演变。更智能、功能更全面和电池续航时间更长的新代产品不断涌现。为推进这 ...

Dialog半导体公司的SmartBond DA14586是目前尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙5.0 系统级芯片(SoC),并集成了闪存。


联网设备不断发展演变。更智能、功能更全面和电池续航时间更长的新代产品不断涌现。为推进这一趋势,SmartBond产品也不断发展演变。Dialog半导体公司的 DA14586具备业内领先的DA14580的所有优点,同时提供更大的灵活性,使设计师能够以最小的尺寸和功率开发更多先进的应用。

作为Dialog SmartBond产品系列的成员,DA14586是目前市场上尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙解决方案。它支持包括蓝牙5.0和蓝牙低功耗网状网络(Mesh)等所有蓝牙技术标准。和所有SmartBond解决方案一样,DA14586易于在设计中采用,并支持独立式和托管式应用。它由完整的开发环境和Dialog SmartSnippets™软件支持,用户可对其软件进行优化,以降低功耗。针对成本敏感型应用,该系列产品还提供具有一次性可编程内存(替代闪存)的SmartBond DA14585。


特性
符合蓝牙 5.0核心规范
集成式2 Mb闪存
更大的用户RAM内存(96 kB)
低工作电压(1.8 V至3.6 V)
I2S和PDM音频接口

优势
内存大,可以构建复杂应用
最长的电池续航时间
适用于蓝牙网状网络(Mesh)
系统物料成本低

应用
遥控器
接近标签和追踪装置
信标
联网医疗设备
智能家居
人机接口设备
VR控制器
联网传感器
无线充电
1

鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋

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引用 yanzhengxin 2017-5-24 09:01
集成闪存是个大进步,但是协议栈还需努力

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